日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。在此背景下，5月27日，A股半导体产业链全面爆发，光刻机、半导体材料、先进封装等概念表现活跃。同日，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等公告了向国家大基金三期出资事项。

证券时报·e公司记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。

从现有信息比对来看，国家大基金三期呈现“换主帅”、“改股东”、“长周期”、“调项目”四大特点。

换主帅

国家企业信用信息公示系统显示，5月24日，国家大基金三期成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。

另外，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金一期”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）法定代表人均已经变更为张新，此前为楼宇光。

有半导体投资人向记者介绍，相关人事变革已经发生许久，张新来自工信部。资料显示，张新在2022年2月以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京顺义区调研指导第三代半导体产业，并与国家第三代半导体技术创新中心、国联万众、瑞能半导体、天科合达等企业，共同围绕第三代半导体产业国内外行业发展现状、趋势、面临的困难、产业链中的卡点堵点、政策及资金支持的建议等进行深入交流。

改股东

除了法定代表人变更，国家大基金三期的主要出资结构也发生了比较显著的变化，银行新增成为主要股东，地方国资集中在北京和广东两地。

其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行即将出资215亿元，持股6.25%；交通银行拟出资200亿元，占比5.814%；邮储银行拟出资80亿元，占比约2.33%。银行系股东合计持股占比约33%，上述六家银行合计将出资1140亿元。

浙江、重庆、江苏、安徽、福建以及武汉、成都等地方国资或者相关集成电路产业投资参与到了国家大基金二期出资中；相比，国家大基金三期中，除了财政部和国开金融、国盛集团等“老面孔”，央企和北京、广东等地方国资成为国家大基金三期的“主力军”。

国家大基金三期还有一个突出变化是产业投资机构数量和出资规模均大幅缩减。其中，中国移动旗下中移资本控股有限责任公司参与了国家大基金二期的投资，出资金额100亿元，占比约4.9%；其在国家大基金三期中出资降至约50亿元，占比1.45%。中国联通资本、电信集团、中国电子、三安集团等则并未显示在国家大基金三期出资股东中。

不过，国家大基金三期的股东也出现了大型央企的“新面孔”，华润资本管理旗下的华润投资创业（天津）有限公司，即将出资50亿元，占比1.45%。

长周期

集成电路产业是资本密集型行业，需要长期大量的资金投入。国家大基金前两期的存续期限已经长达十年，而最新成立国家大基金三期存续时间更久，长达15年，即2024年5月24日到2039年5月23日。

5月27日，上述银行股东在公告参与出资国家大基金三期事项，均指出预计注册资金将自基金注册成立之日起十年内实缴到位。

据产业投资人介绍，国家鼓励“耐心资本”，现在有地方政府投资集成电路产业的引导资金理论可以做到17年周期。

调项目

银行股东在本次公告中介绍，国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人向记者介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。

也有接近国家大基金主要股东的产业投资人向记者表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。

此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

HBM为人工智能产业的重要领域，也是国内半导体产业短板。今年3月初，武汉新芯集成电路股份有限公司对外融资，发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，并在近期在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。

华金证券电子联席首席分析师王海维向记者介绍，当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，目前还处于从0到1的过程，在产业链方面，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业。

整体来看，国家大基金各期各有侧重。其中，一期聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头；二期聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。